白桥镇电子信息产业园区规划发展集成电路设计,集成电路线宽小于 65 纳米(含)的逻辑电路、存储器生产,线宽小于 0.25 微米(含)的特色工艺集成电路生产(含掩模版、8 英寸及以上硅片生产),集成电路线宽小于 0.5 微米(含)的化合物集成电路生产,和球栅阵列封装(BGA)、插针网格阵列封装(PGA)、芯片规模封装(CSP)、多芯片封装(MCM)、栅格阵列封装(LGA)、系统级封装(SIP)、倒装封装(FC)、晶圆级封装(WLP)、传感器封装(MEMS)、2.5D、3D 等一种或多种技术集成的先进封装与测试,集成电路装备及关键零部件制造等集成电路产业。致力于打造集成电路产业集聚区,打造高端产业链集群,吸引高端科技人才。
白桥镇电子信息产业园区招商将对重大战略性新兴产业、支柱产业项目,依法在用地、环保、能源、金融等方面给予重点扶持。持续优化营商环境,营造安商亲商氛围,为外来投资者及企业高级管理人员在住房、落户、子女上学、医疗服务、职称待遇等方面提供良好服务。
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